华天科技（002185） 昨收价12.450，今日开盘价12.610，目前最新价 12.350，涨跌额-0.100，整体涨跌幅0.803%，最高价13.090，最低价12.090。

该公司财务状况：截止到 2019年09月30日，基本每股收益为0.0682元，稀释每股收益为0.0682元，每股净资产为2.7860元，每股公积金为0.7891元，每股未分配利润为0.9025元，每股经营现金流为0.3377元，营业总收入为61.1亿元，毛利润为8.56亿元，归属净利润为1.68亿元，扣非净利润为8312万元，营业总收入同比增长为9.85%，归属净利润同比增长为-48.81%，扣非净利润同比增长为-70.61%，营业总收入滚动环比增长为6.88%，归属净利润滚动环比增长为-13.19%，摊薄净资产收益率为2.66%，摊薄净资产收益率为2.20%，摊薄总资产收益率为1.34%，毛利率为14.41%，净利率为3.12%，实际税率为23.21%，预收款/营业收入为0.01，销售现金流/营业收入为0.69，经营现金流/营业收入为0.15，总资产周转率为0.43次，应收账款周转天数为54.57天，存货周转天数为66.05天，资产负债率为39.47%，流动负债/总负债为70.76%，流动比率为1.22，速动比率0.89。

该公司经营评述：根据SIA数据显示,2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响,我国集成电路行业2019年一季度增速大幅下降。根据中国半导体行业协会统计,2019年一季度我国集成电路产业销售额1274亿元,同比增长10.5%,增速同比下降了10.2个百分点,环比下降了10.3个百分点。其中:设计业销售额458.8亿元,同比增长16.3%;制造业销售额392.2亿元,同比增长10.2%;封装测试业销售额423亿元,增速下降幅度最大,同比仅增长5.1%。随着二季度集成电路行业逐步回暖,2019年1-6月我国集成电路产业销售额3048.2亿元,同比增长11.8%,增速比一季度略有增长。其中,设计业销售额1206.1亿元,同比增长18.3%;制造业销售额为820亿元,同比增长11.9%;封装测试业销售额1022.1亿元,同比增长5.4%。随着5G商用、半导体与AI技术融合对数据中心需求的大幅增加、AI与IOT技术融合对智能终端产品的不断革新、存储器需求的恢复增长、汽车电子对高可靠性集成电路产品需求的提高,预计未来集成电路行业将保持稳定发展趋势。公司2019年上半年主要工作开展情况如下:生产经营及客户开发方面,2019年1-6月,公司共完成集成电路封装量160.41亿只,同比下降3.57%,晶圆级集成电路封装量39.04万片,同比增长48.31%,LED产品67.38亿只,同比增长20.39%。受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响,公司2019年上半年经营业绩较同期出现下降,2019年1-6月完成营业收入38.39亿元,同比增长1.41%,2019年1-6月归属于上市公司股东的净利润8,561.02万元,同比下降59.33%。报告期内,公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作,加强行业调整期的客户沟通和订单跟踪,降低行业调整对公司的影响。同时,加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户55家,新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户,涉及VCMdriver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。技术和产品开发方面,公司完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发,目前处于测试阶段。TSV封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段。开发了OMT50μm低线弧指纹、Coreless厚铜工艺基板高散热要求的FCLGA、LPDDR4存储4叠层封装、超复杂多线弧QFN产品等。公司2019年上半年共获得国内专利22项,其中发明专利6项。“射频芯片硅基扇出封装技术”被评为“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”;“四边无引脚多圈新型QFN封装工艺技术研发及产业化”项目荣获第二届集成电路产业技术创新奖;“一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法”专利荣获甘肃省专利奖一等奖。产业布局及整合方面,2019年1月,公司完成收购Unisem股权的交割工作,Unisem自2019年1月31日起纳入公司合并范围,公司全球化产业发展布局得到进一步完善,射频、汽车电子产品的市场得到进一步拓展,为公司更加快速有效地融入国际市场打下了坚实的基础。报告期内,华天南京开工建设,目前正在进行厂房和动力配套等基础设施建设,南京项目的建设,将为公司有效提高先进封装测试产能,进一步提升公司的综合实力起到积极的作用。

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